[实用新型]一种集成电路的散热装置有效
| 申请号： | 202020277080.6 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211788987U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 肖得运 | 申请（专利权）人： | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 邹成娇 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有马达和卡块，所述卡块位于马达的下方，所述卡块上开设有卡槽，所述卡槽的内部卡合连接有防尘网，所述马达的下方通过转轴转动连接有扇叶，所述壳体的两侧均焊接固定有连接板，该一种集成电路的散热装置通过设置橡胶垫和凹槽，凹槽起到安装橡胶垫的作用，防止橡胶垫容易掉落，橡胶垫可减轻散热装置工作时产生的振动，避免散热装置振动较大，容易带动集成电路一同振动，易造成集成电路的损坏，卡块上的卡槽起到卡合防尘网的作用，便于防尘网的安装，防尘网可对灰尘进行过滤，防止灰尘进入散热装置内部，不便于操作人员的清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 装置 | ||
【主权项】：
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