[实用新型]一种适用于硅片分选机的料盒放置机构有效
申请号: | 202020278765.2 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN211376604U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 何金峰;冯志城 | 申请(专利权)人: | 常州新隆威智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,包括若干条相互平行且等距设置的支撑架、支撑固定板、连接架和料盒,所述连接架设置于所述支撑架一端且与所有的支撑架固定连接,所述支撑固定板设置于所述支撑架的另一端,且与所有的支撑架连接,所述料盒设置于相邻的两条所述支撑架之间,所述支撑架上设置有对该料盒进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销。有益效果在于:通过采用竖直运动与水平运动配合的方式放置料盒,代替了传统的旋转和升降方式,结构更加简单,运行平稳,增加了料盒放置和拿取的可靠性;可防止硅片分选设备在分选硅片时误触料盒导致其掉落,提高了料盒定位的稳定性,从而提高分选设备的运行效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 硅片 分选 放置 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造