[实用新型]一种适用于硅片分选机的料盒放置机构有效

专利信息
申请号: 202020278765.2 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN211376604U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 何金峰;冯志城 申请(专利权)人: 常州新隆威智能技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L31/18
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 闵东
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,包括若干条相互平行且等距设置的支撑架、支撑固定板、连接架和料盒,所述连接架设置于所述支撑架一端且与所有的支撑架固定连接,所述支撑固定板设置于所述支撑架的另一端,且与所有的支撑架连接,所述料盒设置于相邻的两条所述支撑架之间,所述支撑架上设置有对该料盒进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销。有益效果在于:通过采用竖直运动与水平运动配合的方式放置料盒,代替了传统的旋转和升降方式,结构更加简单,运行平稳,增加了料盒放置和拿取的可靠性;可防止硅片分选设备在分选硅片时误触料盒导致其掉落,提高了料盒定位的稳定性,从而提高分选设备的运行效率。
搜索关键词: 一种 适用于 硅片 分选 放置 机构
【主权项】:
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