[实用新型]一种封装三极管有效
| 申请号： | 202020279027.X | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211629070U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 辽阳泽华电子产品有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L29/73 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 111299 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装三极管，包括封装下壳体和封装上盖体，所述封装下壳体与所述封装上盖体相扣合，所述封装下壳体的上表面外围均匀开设有矩形散热槽，所述封装下壳体内腔设置有第一散热板，所述第一散热板的侧壁均匀设置有第二散热板，所述第二散热板与所述矩形散热槽相适配，所述第一散热板上通过安装机构安装有三极管和引脚，封装下壳体和封装上盖体组成封装壳，对内部三极管及引脚等起到封装保护作用，三极管、引脚直接与第一散热板相贴合，其中绝缘层起到绝缘的作用，热量通过导热层传导至散热层，第二散热板呈裸露状态，通过第二散热板与外界进行热交换，提高其散热能力，通过散热硅胶起到导热散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 三极管 | ||
【主权项】：
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