[实用新型]集成多功能半导体器件可靠性测试装置有效
| 申请号： | 202020281800.6 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN212031653U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;魏星;张宝顺 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其包括：用于承载待测试半导体器件的载物台，以及，密封测试腔；所述载物台与制热及制冷机构连接，且所述载物台被封装于所述密封测试腔内，所述密封测试腔的腔壁上还设有一个以上气体接口、一个以上测试机构接口和一个以上探针接口，所述气体接口用于与外部的气体供给设备或负压发生设备连通，所述测试机构接口用于与外部的测试设备连接，所述探针接口用于活动连接测试探针，所述测试探针的测试端能够通过探针接口进入密封测试腔并到达所需的测试位置。籍由本实用新型能够对半导体电子器件、发光器件等的可靠性等进行实时、直观、快速、准确的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 多功能 半导体器件 可靠性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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