[实用新型]一种散热效率高的晶振封装结构

摘要

本实用新型公开了一种散热效率高的晶振封装结构，包括壳体、盖板、晶振芯片、绝缘层及四块散热片，所述壳体内设有内置槽，所述晶振芯片与内置槽之间设有若干导电胶，所述导电胶通过内部电极与外部电极电性连接，所述壳体底部设有四个沉槽，所述散热片设于沉槽内，所述内置槽与沉槽之间连通有若干散热孔。本实用新型将晶振芯片放置在内置槽上，将散热片设置在沉槽中，在内置槽与沉槽之间设有散热孔，并在散热孔上设置有导热硅胶填充料，可将晶振芯片中的热量通过散热孔及散热片快速的散发出去，散热效率高，使晶振芯片保持在良好的温度工况中稳定输出；晶振芯片分别通过导电胶、内部电极与外部电极连接，有效降低晶振的封装体积，方便集成安装。