[实用新型]一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202020282381.8 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN212526407U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王忠 | 申请（专利权）人： | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 朱明福 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构。本实用新型结构设计合理，可快速的实现下基板和上焊接板的对接定位，方便焊接操作，还能够增加焊接的接触面积，这样可以提高焊点的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 增大 焊接 接触面 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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