[实用新型]双料带自动焊接设备有效

专利信息
申请号: 202020286228.2 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN212371410U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 葛德贤;李智超 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/08;B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 邢若兰
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种双料带自动焊接设备,包括机台以及设置于机台的第一拉料装置、第二拉料装置、焊接装置、焊接治具和切断装置,焊接装置与焊接治具相配合,焊接治具包括相互配合的上模具和下模具,切断装置与下模具相配合,下模具包括转盘、转盘旋转驱动机构和转盘顶升驱动机构,转盘安装于转盘旋转驱动机构,转盘顶升驱动机构安装于转盘旋转驱动机构外周。本实用新型的焊接设备可连续进行自动化生产、节约生产人力、提高生产效率与良率。
搜索关键词: 双料 自动 焊接设备
【主权项】:
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