[实用新型]一种下沉式防水接口结构有效
申请号: | 202020286354.8 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN211879671U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 聂卓为;刘远贵;王倩 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿道信息股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H05K5/06 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子配件技术领域,尤其涉及一种下沉式防水接口结构,包括壳体和软塞,壳体设有智能终端接口开口、下沉槽区域和防水结构,智能终端接口开口设置在下沉槽区域底部,防水结构设置在下沉槽区域的侧壁上,防水结构包括第一防水凹槽和第二防水凹槽,软塞边缘设置有与第一防水凹槽适配的防水凸起,软塞侧面设置有与第二防水凹槽适配的密封圈,软塞与壳体可拆卸连接。采用本实用新型的技术方案,可以保护智能终端的多个接口,多重密封区域使得防水防尘效果更好,使用寿命更长,也避免了智能终端接口的裸露,可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏,方便使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 下沉 防水 接口 结构 | ||
【主权项】:
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