[实用新型]一种双面研磨装置有效
| 申请号： | 202020286917.3 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN212240552U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 曹泽域 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B47/12 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双面研磨装置，包括上定盘(21)；基准平板(22)，设置在所述上定盘(21)的正上方以形成基准平面；定盘平衡机构(23)，连接在所述基准平板(22)和所述上定盘(21)之间，且当所述上定盘(21)与所述基准平板(22)之间的产生夹角时对所述上定盘(21)的倾斜位置施加相应的作用力。该双面研磨装置中通过在上定盘上方设置基准平板和若干弹性部件，当上定盘加压完成受到硅片厚度差的影响而出现不平衡现象时，若干弹性部件可以在上定盘和基准平面之间形成作用力和反作用力，起到调节上定盘平衡的作用，从而有效弱化硅片厚度差对定盘产生的影响，使硅片在研磨后得到更好的TTV，同时提高定盘的使用量和寿命，降低研磨成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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