[实用新型]摄像模块封装结构有效
| 申请号： | 202020290270.1 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211606607U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王伟权;王伟峰;程新莲 | 申请（专利权）人： | 嘉善万顺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种摄像模块封装结构，包含一感光元件、一基板及一摄像元件，该感光元件具有复数第一焊点，该基板具有一容置部及复数第二焊点设置在该容置部周边，该感光元件设置在该容置部内，该复数第一、二焊点相互对应并通过复数导线电性连接，并该感光元件与该容置部四周内壁面间隔一间隙用以填入一胶料，该摄像元件对应该容置部固定结合在该基板上；可减少摄像模块的总高度，且可增加摄像模块的影像效果。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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