[实用新型]集成电路高温老化测试装置有效
| 申请号： | 202020298490.9 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN211905591U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈尚立;谢林庭 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路高温老化测试装置，包括上位机、监控模块、电源管理模块、通用模块和专用模块，其中，所述上位机与监控模块连接，用于与监控模块通信；所述监控模块分别与上位机、电源管理模块连接，用于根据上位机命令执行相应的操作，并监控待测试芯片的IO信号；所述电源管理模块分别与监控模块、通用模块连接，用于通用模块的供电；所述通用模块分别与电源管理模块、专用模块连接，用于配置待测试芯片的通用电路；所述专用模块与通用模块连接，用于配置待测试芯片的必要外围电路。能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验，从而有效地节约测试成本，降低测试周期。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 高温 老化 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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