[实用新型]一种陶瓷压力传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 202020301426.1 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN211978206U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 雷鑑铭;陈君杰;金晓雯;范晨艳 申请(专利权)人: 苏州瞬通半导体科技有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 范丹丹
地址: 215021 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种陶瓷压力传感器的封装结构,该陶瓷压力传感器包括插座接口和压力接口,插座接口底部设置有传感器芯片,传感器芯片包括芯片基板、传感器芯片和信号调理芯片,芯片基板与传感器芯片和信号调理芯片之间通过焊接相连,插座接口内部设置有至少一个金属插针,每个金属插针的底部均固定于信号调理芯片的顶端,压力接口的内部设置有一顶针,顶针内部开设有一与传感器芯片相连接的压力通道,压力接口内部的顶针部分打开压力通道,压力通过顶针内部的压力通道传递至传感器芯片。与常规的陶瓷压力传感器封装方式相比,该传感器结构紧凑小巧,工艺简单,能测量绝对压力,抗过载能力强,应用范围广,成本经济,可靠性高。
搜索关键词: 一种 陶瓷 压力传感器 封装 结构
【主权项】:
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