[实用新型]一种抗风扰晶体振荡器有效
| 申请号： | 202020302863.5 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN211266866U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 姜健伟 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 钟宇宏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体，晶振本体具有第一安装面，第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板，PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘，PCB板上盖有一抗外部风干扰晶振本体信号的抗风扰外盖，抗风扰外盖与PCB板之间形成一个密封的空腔，晶振本体位于空腔内。本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖，能够减少空腔的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔内形成一个稳定状态的环境，使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时，可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰，使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗风扰 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
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