[实用新型]一种返修mini-LED灯板治具有效
| 申请号： | 202020310170.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN211479994U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 韩蓉蓉;李伟;郭娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种返修mini‑LED灯板治具，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构。支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于矩形四角的矩形柱，镂空的矩形中间设有若干长条。定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板，第二定位板位于所述第一定位板下方。本实用新型可将FPC灯板固定在灯板固定机构上，然后打开加热台，将FPC灯板上的锡膏融化，并调整定位机构，精准定位出待返修FPC芯片的位置，然后取走芯片及锡膏，滴入新的锡膏，再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶，再利用加热台固化锡膏，返修完成。本治具可提高mini‑led人工返修效率，避免返修时将其他良好的晶片碰掉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 返修 mini led 灯板治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市隆利科技股份有限公司，未经深圳市隆利科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020310170.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
