[实用新型]用于硅片承载器的增高垫条有效
| 申请号： | 202020313703.0 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211529922U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李海楠;刘哲伟;马南;张小永 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片承载工具技术领域，尤其涉及一种用于硅片承载器的增高垫条，包括垫条主体和设于所述垫条主体的卡扣，所述卡扣用于与硅片承载器可拆卸地相连。使用本实用新型提供的用于硅片承载器的增高垫条，可以有效地将硅片垫高一定高度，使硅片在清洗制绒过程中可以被清洗得更充分，改变了原有的弹性皮筋缠绕增高硅片的方式；相对于原有的弹性皮筋，该用于硅片承载器的增高垫条在使用过程中不易脱落、安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 承载 增高 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
