[实用新型]自动闭锁装置有效
申请号: | 202020318376.8 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN211455664U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 简呈儒;宋孟樵;谢贵如 | 申请(专利权)人: | 迅得机械(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种自动闭锁装置,包括基板以及容器本体,容器本体置于基板上。基板上设置有对称的二定位件与二楔形件,容器本体具有容置空间,用以容置晶圆或片状载体。容器本体的同侧边设置有对称的二导引槽、二限位件及二活动锁件,二活动锁件的第一端分别位于二导引槽与二限位件之间。当二活动锁件的第二端抵住楔形件的高点位置时,第一端顶出脱离二导引槽,并自第一限位部移动至第二限位部,使第一端落入二导引槽中,且二活动锁件的第二端位于楔形件的低点位置,让二活动锁件阻挡部分容置空间的开口,如此可防止容置空间中所容置的晶圆或片状载体掉落至外。 | ||
搜索关键词: | 自动 闭锁 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造