[实用新型]功率模块结构和功率模块封装体有效
| 申请号： | 202020319976.6 | 申请日： | 2020-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN211789008U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张子敏 | 申请（专利权）人： | 无锡先瞳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/057;H01L21/52 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型设计功率器件封装技术领域，具体涉及一种功率模块结构和功率模块封装体。所述功率模块结构包括：引线框架，所述引线框架上焊接有第一芯片；第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片上，并通过导电胶与所述第一芯片耦合连接。其中封装体包括基板，所述基板上开设有定位孔，如本实用新型第一方面所述的功率模块结构设于所述定位孔中；在所述定位孔周围的基板上设有金属线，所述功率模块结构的引出端连接所述金属线；下散热板，所述下散热板设于所述基板下，用于对功率模块结构进行散热。本实用新型提供一种功率模块结构及其封装体，能够提高器件响应速度的同时减小器件尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 结构 封装 | ||
【主权项】：
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