[实用新型]封装机的封头结构及封装机有效
| 申请号： | 202020321182.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211789298U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王莉红;徐平红;李峰华;何梁 | 申请（专利权）人： | 孚能科技（赣州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李健;温春艳 |
| 地址： | 341000 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，具体地涉及一种封装机的封头结构及封装机。封装机的封头结构，用于封装电池，所述封头结构包括封头本体(1)以及一对对称设置于所述封头本体(1)上的压角块(2)，一对所述压角块(2)分别与位于待封装电池的待封装边两端的两个角对应设置，每个所述压角块(2)分别包括位于内侧的第一面(22)以及位于外侧的第二面(21)，所述第一面(22)与所述封头本体(1)的连接处形成有弧形面，所述第二面(21)与所述封头本体(1)之间呈直角。该封头结构能够使软包电池在封装后的制成合格率大大提升、可以提高电池封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 装机 结构 | ||
【主权项】：
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