[实用新型]SMPC二极管引线框架有效
| 申请号： | 202020322895.1 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211828752U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 徐红波 | 申请（专利权）人： | 宁波港波电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 李铭 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体、放置槽、连接挡块和第二连接孔，所述引线框架本体左右两侧面均设置有连接板，且连接板上开设有连接孔，所述放置槽开设在引线框架本体前侧面，且引线框架本体前侧面开设有第一连接孔，同时第一连接孔设置在放置槽下侧面，所述第一连接孔内部左右两侧均开设有第一焊锡孔，且第一连接孔下侧面贯通连接有第一外线孔，同时第一外线孔开设在引线框架本体前侧面。SMPC二极管引线框架，设置有第一焊锡孔和第二焊锡孔，在使用引线框架对SMPC二极管进行引线连接时，在焊接SMPC二极管与外线时，通过第一焊锡孔和第二焊锡孔的作用，使得SMPC二极管与外线焊接连接效果更好，连接更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | smpc 二极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
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