[实用新型]半导体晶圆的持取装置有效
| 申请号： | 202020323500.X | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211605120U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张文 | 申请（专利权）人： | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201707 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及制造半导体晶圆过程中的半导体晶圆的持取装置，包括伯努利棒，伯努利棒具有头部和颈部，在头部两侧布置有多个隔开于伯努利棒的接触脚，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角，本实用新型的半导体晶圆持取装置中，接触脚隔开于伯努利棒并在于晶圆的接触位置设置圆弧形倒角，能够在确保晶圆被稳定持取的同时，有效地减少和避免晶圆在被持取过程中由于撞击造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
