[实用新型]一种可贴装的串联电容有效
| 申请号： | 202020330574.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211980432U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 白清新;李际勇;庞溥生;王维 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/228;H01G4/012 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;麦小婵 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种可贴装的串联电容，包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；正面金属电极面覆盖在瓷介芯片的正面上，背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，均覆盖在瓷介芯片的背面上；引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线通过焊料分别焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上；绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部；本实用新型实现了将原设计电路板上的两只电容串联变成只安装一只此串联电容，从而在电路板上只需一次贴装动作，减少一次插装和焊接动作，节约了时间，提高了生产效率；并适用于表面贴装，在电路板上安装时可减小安装空间位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可贴装 串联 电容 | ||
【主权项】：
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