[实用新型]LED封装支架及LED灯有效

专利信息
申请号: 202020331330.X 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN211182240U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 郭向茹;周忠伟;毛林山;方荣虎;常伟;杨前 申请(专利权)人: 创维液晶器件(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 杨小鑫
地址: 518057 广东省深圳市宝安区石岩街道塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种LED封装支架及LED灯,LED封装支架包括碗杯以及环绕所述碗杯设置的防溢流基座,所述防溢流基座具有防溢流平台,所述碗杯的底壁用于放置LED芯片,所述防溢流平台与所述碗杯的开口平齐,所述防溢流平台上开设有至少一个呈环状的储胶槽。本实用新型提供的LED封装支架有效解决了在向LED灯灌注荧光胶时胶量难以控制的问题。
搜索关键词: led 封装 支架
【主权项】:
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