[实用新型]一种微型传感器芯片的浸焊装置有效
申请号: | 202020332883.7 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN212070705U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 龚芳海;沈阳 | 申请(专利权)人: | 广东岭南职业技术学院 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 张丽 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微型传感器芯片的浸焊装置,包括焊接平台、焊接平台上设置的传送组件以及配合传送组件实现自动化浸焊的浸焊组件,浸焊组件包括作为主体结构且安装于焊接平台上端面一侧的调节架,以及与调节架活动配合的活动基板,焊接平台的上端面设置有调节架的一侧安装有一组锡炉,调节架的底端两侧设置有连接导向底杆的连接柱,导向底杆与一组滑轨滑动配合,活动基板的底端设置有一组连接安装基板的液压伸缩杆,安装基板的上端面两侧设置有连接电动伸缩杆的定位板,电动伸缩杆远离液压伸缩杆的一侧连接有一组夹持板。该微型传感器芯片的浸焊装置,结构合理,易于实现自动化高效率的芯片浸焊,具有较高的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 传感器 芯片 装置 | ||
【主权项】:
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