[实用新型]一种半导体封装框架有效
| 申请号： | 202020333644.3 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN211295086U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王辅兵 | 申请（专利权）人： | 赛肯电子（徐州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装框架,包括底板和顶板，还包括有两个移动板和两个封装板，所述底板的上表面焊接设置有基板，且基板的上表面焊接有安装基座；所述底板的两端壁焊接设置有封装板，且所述封装板之间通过插杆配合设置有移动板；所述移动板的板体上开设有安装槽，且安装槽的上槽面焊接设置有限位板，限位板上开设有滑槽，滑槽内配合设置有滑块，滑块的底部焊接在限位架上；所述限位架中配合插接设置有引脚；所述移动板和封装板的上部配合设置有顶板。可以利用滑块与滑槽之间的配合关系，根据5引脚或6引脚的数量，对多余或少量的限位架进行去除和添加，使封装框架符合引脚数量的封装装配，节省单独制作封装框架的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 框架 | ||
【主权项】：
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