[实用新型]一种石墨烯增强导热的引线框架及功率半导体元件有效
| 申请号： | 202020337140.9 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN211788982U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种石墨烯增强导热的引线框架，包括散热板、引脚架，所述散热板具有采用石墨烯‑铜复合材料板材制成的复合散热片，所述引脚架采用铜制成，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式与所述散热板焊接连接。本方案中散热板采用石墨烯‑铜的复合材料制成，大幅度提高产品的散热性能，同时引脚部分采用引线框架常规材料，便于后期弯脚成型加工。采用本方案所述的石墨烯增强导热的引线框架的功率半导体散热能力强，半导体器件的工作寿命得到有效延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 增强 导热 引线 框架 功率 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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