[实用新型]一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置有效

专利信息
申请号: 202020338528.0 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN212062398U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 田周;吴世茂;刘涛 申请(专利权)人: 合肥新汇成微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置,它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该双排顶针座装置包括水平放置的长方体结构顶针座,所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆,所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口,所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔,所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口,所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔,所述螺丝固定孔分别与顶针孔一一对应连通。本实用新型的顶针孔采用双排错列分布,增大了可拾取IC宽度的能力,从原来的单排顶针换成双排顶针,顶针顶起就会由原来的线变成面,顶起IC时会更加稳定。
搜索关键词: 一种 用于 引脚 接合 顶针 装置
【主权项】:
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