[实用新型]一种隔膜式芯片胶泵有效
| 申请号： | 202020340612.6 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN212202428U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邵圣 | 申请（专利权）人： | 无锡凡华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F04B43/073 | 分类号： | F04B43/073;F04B53/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型具体涉及一种隔膜式芯片胶泵，包括安装座、第一组件、第二组件、第三组件、第四组件，第五组件，所述安装座上端安装有第四组件，所述第四组件底部设有第一进气口，所述第四组件上端左右分别固定连接有第一组件与第二组件，所述第一组件与第二组件的上端固定连接有第三组件，所述第五组件内侧中部设有的圆形铜套内设有活塞杆，所述第四组件与第一组件、第二组件连接处设有第一连接件，所述第三组件与第一组件和第二组件的连接处设有第二连接件，通过所设的第一组件与第二组件，便于对隔膜泵的组合安装，提高维修安装的效率，从而有效的保证芯片涂胶质量和精度，大大提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔膜 芯片 | ||
【主权项】：
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