[实用新型]一种高效散热的风冷主板有效
| 申请号： | 202020343496.3 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN211454512U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿晟科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇，其中，该底层板体上设置有芯片集中发热区，该芯片集中发热区上设置有发热芯片，该架空板体架设在该底层板体上方，同时，该架空板体位于该芯片集中发热区两侧，在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口，该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周，该散热片单元包括底板以及若干散热片，该底板压设在该发热芯片顶部，若干该散热片同时固定设置在该底板顶部，任意相邻的两块该散热片之间形成一风道，该底板顶部中央上凸，在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面，该倾斜顶面位于该风道底部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 风冷 主板 | ||
【主权项】：
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