[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 202020348296.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN212113686U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 郑楠楠;史波;敖利波;曾丹 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 卢万腾;刘蔓莉 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构，该封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层；本实施例采用固化后具有弹性的硅胶层代替现有技术的环氧树脂塑封料，从而实现当外界温度发生变化时，固化后具有弹性的硅胶层在热胀冷缩的过程中不会对芯片造成损伤，最终保证芯片性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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