[实用新型]一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构有效
申请号: | 202020349175.4 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211869765U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 胡冬 | 申请(专利权)人: | 四川明泰电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B7/28 | 分类号: | B65B7/28;B65B61/00 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮涛;翟宝祺 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构,包括胶塞插堵组件,胶塞插堵组件包括:打塞头,其一侧固定于打塞头座,相对一侧设有胶塞条插孔,打塞头端面贯通开设有插堵腔,打塞头顶面设有切割孔,插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通,插堵腔一端用于连接待封口的包装管;切刀及其驱动机构,切刀安装于打塞头上方,当胶塞条经胶塞条插孔插入插堵腔后,通过驱动机构可使切刀经切割孔竖直插入插堵腔,并切断胶塞条;推塞杆及其驱动机构,推塞杆间隔设置于打塞头另一端,通过驱动机构可使推塞杆前端水平插入插堵腔。切断胶塞条同时推出胶塞,可以实现对胶塞条的自动切断并塞入包装管,高效快捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成 封装 芯片 包装 自动 封口 机构 | ||
【主权项】:
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