[实用新型]一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构有效

专利信息
申请号: 202020349175.4 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211869765U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 胡冬 申请(专利权)人: 四川明泰电子科技有限公司
主分类号: B65B7/28 分类号: B65B7/28;B65B61/00
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 阮涛;翟宝祺
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构,包括胶塞插堵组件,胶塞插堵组件包括:打塞头,其一侧固定于打塞头座,相对一侧设有胶塞条插孔,打塞头端面贯通开设有插堵腔,打塞头顶面设有切割孔,插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通,插堵腔一端用于连接待封口的包装管;切刀及其驱动机构,切刀安装于打塞头上方,当胶塞条经胶塞条插孔插入插堵腔后,通过驱动机构可使切刀经切割孔竖直插入插堵腔,并切断胶塞条;推塞杆及其驱动机构,推塞杆间隔设置于打塞头另一端,通过驱动机构可使推塞杆前端水平插入插堵腔。切断胶塞条同时推出胶塞,可以实现对胶塞条的自动切断并塞入包装管,高效快捷。
搜索关键词: 一种 用于 集成 封装 芯片 包装 自动 封口 机构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川明泰电子科技有限公司,未经四川明泰电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020349175.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top