[实用新型]一种IC芯片组立装置有效
| 申请号： | 202020349645.7 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN212899275U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 鄢建华;刘强 | 申请（专利权）人： | 广东宏品科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B23P19/06 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 杨建荣 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片组立装置，包括工作台、分割器转盘；分割器转盘设置于工作台上，其上部均匀环绕设有若干定位治具，其外侧以该分割器转盘的旋转方向依次设有上料工位、检测工位、粘胶工位、上IC工位、锁螺丝工位、下料工位；上料工位用于将散热片放入至定位治具中；检测工位用于检测定位治具上的散热片是否上料正确；粘胶工位用于将散热片上表面涂上散热胶；上IC工位用于将IC芯片转移至散热片上；锁螺丝工位用于将盖上IC芯片的散热片锁上螺丝组成一体；下料工位用于将锁上螺丝后IC芯片、散热片转移出本装置；本实用新型通过设置了多个工位，代替人力进行IC芯片、散热片的组立，具有提高生产效率，提高组装质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片组 装置 | ||
【主权项】：
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