[实用新型]固晶沾胶装置及固晶机有效
| 申请号： | 202020355183.X | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211350591U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种固晶沾胶装置及固晶机。该固晶沾胶装置包括沾胶机架、用于沾取胶液并点于支架上的沾胶摆臂装置和用于向沾胶摆臂装置供给胶液的供胶装置，供胶装置和沾胶摆臂装置均安装于沾胶机架上；供胶装置包括供胶机架、用于盛装胶液的胶盘、驱动所述胶盘转动的旋转驱动机构和用于刮动胶盘中胶液的刮刀。本申请提供的固晶沾胶装置，通过设置旋转驱动机构来驱动胶盘转动，并设置刮刀，将刮刀置于胶盘，在胶盘转动时，刮刀刮动胶盘中胶液，使胶液经刮刀与胶盘底面之间间隙形成一层厚度均匀的胶层，以便沾胶摆臂装置沾取胶液时，每次沾取胶液的量相等或相近，以保证点胶量的一致性，进而保证点胶质量一致性，并且避免胶液甩出。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶沾胶 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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