[实用新型]发光元件封装件以及包括其的显示装置、照明装置有效
| 申请号： | 202020355247.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211295141U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张锺敏;金彰渊 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/38;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光元件封装件以及包括其的显示装置、照明装置。发光元件封装件包括：印刷电路板，具有正面和背面；至少一个发光元件，设置于所述正面上，并且向所述正面所朝向的方向射出光；以及模制层，设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件，其中，所述发光元件包括：发光结构体，设置于所述印刷电路板上；基板，设置于所述发光结构体上；以及多个凸起电极，设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间。所述模制层可以覆盖所述基板的上表面，并且可以在暴露于所述模制层的外部的表面设置有微细凹凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 以及 包括 显示装置 照明 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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