[实用新型]一种芯片固晶机的胶封结构有效
| 申请号： | 202020357692.6 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211507672U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，基座上固定连接有点胶臂，点胶臂内固定连接有加热器，加热器上连接有导线，点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，固定夹上开凿有安装孔，安装孔内插接有点胶针，点胶针包括壳体，壳体内固定连接有胶管，胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，壳体的上端固定连接有气缸，气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 固晶机 结构 | ||
【主权项】：
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