[实用新型]FR-4高导热印制电路板有效
| 申请号： | 202020358480.X | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211557628U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;杨存杰 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FR‑4高导热印制电路板，包括由FR‑4基材制成的印制板基材绝缘层和位于该印制板基材绝缘层的两个相对侧面上的线路铜层，该线路铜层表面的氧化层去除，印制板基材绝缘层和其上的线路铜层去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层，该导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3W/m·k，热阻＜0.09℃/W，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20KV/mm。本实用新型利用普通FR‑4基材制作双面线路图形，并制作成FR‑4高导热印制板产品，大大提高产品的导热系数。该产品应用在高速变频电机上，可以有效的提高产品的散热性能和各项性能指标，从根本上解决了产品在长期工作时系统因热过载产生工作不稳定的状况，应用前景十分广阔。 | ||
| 搜索关键词： | fr 导热 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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