[实用新型]沾胶摆臂装置及固晶机有效
| 申请号： | 202020359629.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211350592U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种沾胶摆臂装置及固晶机。该沾胶摆臂装置包括沾胶机架、包括沾胶针、沾针摆臂、升降机构和摆臂驱动机构；升降机构包括摆动座、滑动安装于摆动座上的升降滑块、推动升降滑块升降移动的第一偏心轮和驱动第一偏心轮转动的升降电机，摆动座与摆臂驱动机构相连。通过设置升降滑块来支撑沾针摆臂，而升降滑块滑动安装在摆动座上，将摆动座与摆臂驱动机构相连，而升降电机通过第一偏心轮来推动升降滑块升降，摆臂驱动机构驱动摆动座带动升降滑块及沾针摆臂摆动，重量轻，可以有效保证摆臂驱动机构工作的平稳性与使用寿命；而无需将升降电机支撑在摆臂驱动机构上，也可以有效保证升降电机工作的平定性与使用寿命，以保护点胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 沾胶摆臂 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
