[实用新型]侧光式封装结构有效
| 申请号： | 202020359997.0 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211350688U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈宗庆;王耀德;朱信桦 | 申请（专利权）人： | 扬州艾笛森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部，且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光源的主要发光方向与发光源的固晶方向垂直。第一光学透镜位于壳体的第二容置空间中。发光源可侧向出光，光线可穿过第一光学透镜进而投射于待测物体的表面。承载结构可作为抬高发光源的支撑件，以让发光源能与第一光学透镜的位置对应。 | ||
| 搜索关键词： | 侧光式 封装 结构 | ||
【主权项】：
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