[实用新型]一种电路板用高压水射流清洗装置有效
| 申请号： | 202020360147.2 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211352649U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 潘炳峰 | 申请（专利权）人： | 上海施代科流体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李倩倩 |
| 地址： | 201508 上海市金山区山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种电路板用高压水射流清洗装置，放置座上端设置有限位组件，且限位组件包括卡板一，卡板一下端与放置座焊接固定，且卡板一右端焊接有两根外管，外管右端内侧均设置有内杆，且外管内部均设置有弹簧，弹簧左端与外管焊接固定，且弹簧右端与内杆焊接固定，通过把卡板二向右拉动，使得卡板一与卡板二之间的距离增大，当两者间的距离放的下电路板时，便可以将电路板放置卡板一与卡板二之间，放置完毕后，松开卡板二，进而卡板二便会受弹簧的拉力往回移动，从而将电路板夹紧在卡板一与卡板二之间，以此对电路板进行限位，该种电路板用高压水射流清洗装置，装置在对电路板进行夹紧限位时较为麻烦的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 高压 水射流 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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