[实用新型]一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备有效
| 申请号： | 202020362323.6 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211295056U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备，涉及功率半导体器件技术领域，包括设备箱体、上料机构、框架滑动机构、框架抓取摆放机构、框架加热平台、引线框架、设备机构放置平台、设备操作按钮和设备安全光栅。本实用新型实现了功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备国产化、小型化、安全稳定兼容性高，使得多种半导体元器件得以快速制作出来，并利用到更广泛的行业当中，通过将各种机构与设备机构放置平台插接，可更换多种型号的工作机构，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 引线 框架 自动 上片 加热 一体化 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
