[实用新型]一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机，包括振动盘、直振送料器；所述振动盘与直振送料器连接；并设有传感器自动检测设备；所述传感器自动检测设备用于检测直振送料器上所输送的半导体晶片的正副面，与传感器自动检测设备对应的位置设有分流器；所述分流器用于将直振送料器与第一直线输送导轨或第二直线输送导轨联通；所述第二直线输送导轨上设有翻面装置；所述翻面装置包括输入导轨、输出导轨和挡板；所述输入导轨位于输出导轨的上方；所述挡板设置在输入导轨的末端，且与输入导轨的末端间隔距离N，N小于半导体晶片的长和宽。实现了半导体晶片自动检测、分流、翻面后入料。