[实用新型]一种高精度翻转组装台有效
| 申请号： | 202020366793.X | 申请日： | 2020-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN211828694U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨振 | 申请（专利权）人： | 常州卓毅焊接设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高精度翻转组装台，具体是一种用于基板装配的翻转组装台。用来实现上下基板间的贴合装配工作。包括翻转组装台的基台、用于固定上基板的固定板、用于固定下基板的翻转板、用于翻转板翻转实现扣合的翻转驱动总成；所述固定板安装于基台上表面，所述翻转板安装于基台上表面一侧，所述固定板与翻转板均设置有气孔和气槽，通过真空吸附装置吸附，实现基板的固定；且所述翻转板通过翻转驱动总成与基台相连，通过翻转驱动总成，使翻转板由与固定板的打开状态变为闭合状态，完成上基板与下基板的贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 翻转 组装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
