[实用新型]散热式射频测试平台有效

专利信息
申请号: 202020373171.X 申请日: 2020-03-21
公开(公告)号: CN211831630U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 林斌;张伟;詹昌吉 申请(专利权)人: 宁波吉品科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315200 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及散热式射频测试平台,用于对含有射频微波信号端口的待测件进行测试,包括金属底座、压紧盖以及绝缘基座,所述绝缘基座的顶部开设有待测件放置槽,所述绝缘基座内设置有导热嵌件,所述导热嵌件的底面与金属底座的顶面贴合,所述导热嵌件内设置有接地针,所述接地针贯穿导热嵌件,所述接地针的上端与待测件接触,所述接地针的下端与金属底座接触,所述导热嵌件内还设置有导热组件,所述导热组件包括导热柱以及使得导热柱始终具有朝向待测件放置槽运动趋势的弹性件,所述导热柱的顶部延伸至待测件放置槽内。本实用新型提升了射频测试平台在测试过程中对于芯片的散热效果,降低了由于芯片的温度过高导致芯片失效的概率。
搜索关键词: 散热 射频 测试 平台
【主权项】:
暂无信息
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