[实用新型]一种堆叠式料盘装载电路板与胚体的自动上料机构有效

专利信息
申请号: 202020373180.9 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN211895068U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 杨坤荣;吕光华;姜伟 申请(专利权)人: 昆山瑞宝达电子有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种堆叠式料盘装载电路板与胚体的自动上料机构,其包括平行设置的料盘输送线、NG输送线与载具输送线、分别设置在所述料盘输送线前后端的料盘供应单元与空料盘回收单元、设置于所述料盘供应单元与所述空料盘回收单元之间的料盘定位单元、沿所述载具输送线设置的载具供应单元与载具定位单元、将多个产品从所述料盘输送线上的料盘中逐个抓取放置到所述载具输送线上的载具中的产品移载装置。本实用新型能够实现装载胚体的堆叠式料盘的逐个输出与空料盘的自动回收、以及载具的自动供应上料,并将胚体逐个快速的放置在载具中实现自动检测,最后自动输出装满合格胚体产品的载具。
搜索关键词: 一种 堆叠 式料盘 装载 电路板 自动 机构
【主权项】:
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