[实用新型]SMD-3封装功率器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 202020374303.0 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN212207568U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘楠;张超;李娟;刘大鹏;楼建设 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD‑3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD‑3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，满足散热同时形成电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置解决了SMD‑3封装功率半导体器件热阻测试的问题。 | ||
| 搜索关键词： | smd 封装 功率 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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