[实用新型]一种芯片有效
| 申请号： | 202020375559.3 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN211350629U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 姜域;付金铭;张敏健;殷昌荣;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片，包括：框架、引脚端和塑封体，所述塑封体将所述框架和所述引脚端封装在一起，且所述引脚端的接线部位至少部分暴露在所述塑封体外；所述塑封体开设有：用于埋设校准元器件的元器件槽；连接于所述引脚端和所述元器件槽之间，用于设置所述引脚端和所述校准元器件之间的连接机构的连接槽。通过上述公开的芯片，在已封装芯片的塑封体开出元器件槽和连接槽，将校准元器件埋入元器件槽中，并使校准元器件与引脚端相连，从而达到低成本快速封装电路，且能灵活实现不同射频口与接地端的校准电路封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
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