[实用新型]一种单晶硅生产用切割磨片装置有效
| 申请号： | 202020379535.5 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN211941534U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李帅;高万里;陈晓明 | 申请（专利权）人： | 内蒙古和光新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00;B24B7/22;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010111 内蒙古自治区呼和浩特市经济*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅生产用切割磨片装置，包括第一壳体，所述第一壳体的上表面焊接有第二板体，所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体，所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体，所述第三板体的上表面安装有电机，所述电机的输出端焊接有第一滚轮，所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线。本实用新型采用切割钢线进行切割，产生的豁口较小，硅片的利用率较高，降低了生产成本，增加了打磨工序，籽晶的切割面相对光滑，工序简单，结构简单实用性高，而且通过第二管体和水嘴排出洒到切割钢线和硅片上，可以防止切割钢线和硅片过热影响切片效果，对打磨产生的粉尘做了吸收集中处理，清洁了工作环境，对硅片粉末回收处理也可以减少环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 生产 切割 装置 | ||
【主权项】：
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