[实用新型]SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 202020380109.3 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN212207569U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘楠;王昆黍;李娟;邵麟;鲁子牛 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 许丽 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件热阻测试装置，包括散热基板、塑料框架和电极引出组件；所述散热基板上设置有分别于SMD‑0.5、SMD‑1和SMD‑2封装功率器件尺寸适配的测试工位；与所述测试工位形状适配的塑料框架安装在所述测试工位上；待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件置于对应的塑料框架内，待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件中面积最大的第一引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；待测封装功率器件的第二、第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；本实用新型解决了SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率半导体器件热阻测试难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | smd 0.5 封装 功率 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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