[实用新型]一种半导体通用塑封模架

摘要

本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。该半导体通用塑封模架，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。