[实用新型]一种PCB新型自动打孔装置有效

专利信息
申请号: 202020384602.2 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212096672U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 陈锦刍;王彪 申请(专利权)人: 珠海市京利华电路板有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/00;B26D7/01;B26D7/22;B26D7/27
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓明
地址: 519100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB新型自动打孔装置,包括底座,底座上表面的一侧焊接有支撑柱,支撑柱的上端焊接有呈水平状态的支撑臂,轴杆的下端安装有L形承载臂,L形承载臂上呈竖直状态的一端安装有呈水平状态的第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的输出端位于轴杆的下方并固定安装有呈竖直状态的第二电动伸缩杆,第二电动伸缩杆的下端为输出端并固定装配有连接头,连接头的下部装配有打孔组件,下基座上表面外侧的中部固定安装有位置测定组件,且打孔组件的机体表面安装有定位组件。本实用新型在使用的过程中,可实现PCB上待打孔的位置的自动对齐,避免出现打孔位置不精准的问题,且在打孔过程中操作简单方便,有利于进行推广使用。
搜索关键词: 一种 pcb 新型 自动 打孔 装置
【主权项】:
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