[实用新型]一种半导体散热结构有效
| 申请号： | 202020387695.4 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN211507684U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 潘永和;蔡林 | 申请（专利权）人： | 合肥帕拉丁科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L35/32;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区清*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体散热结构，包括半导体制冷元件，半导体制冷元件的热端与超导散热片连接，所述超导散热片的下方设置有第一风道支撑件以及设置与超导散热片上方的第二风道支撑件，所述第一风道支撑件与超导散热片形成第一风腔，第二风道支撑件与超导散热片形成第二风腔，所述第二风道支撑件上设置有用于固定半导体制冷元件的槽体，所述半导体制冷元件固定于所述槽体内，采用超导材料，散热能力大大提高，双层风腔流道设计，有效利用散热器两面散热性，强化换热，散热器采用单片板结构，无需散热鳍片，用材节省，整个散热装置具有重量轻优势，单片散热器，风腔高度设计很薄，整个散热装置具有厚度较薄优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥帕拉丁科技有限公司，未经合肥帕拉丁科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020387695.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
